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惊爆!海思推16nm FinFET工艺32核 A57 64位处置器_海

日期: 2020-03-09

台积电本日发布取海思半导体无限公司协作,已胜利产出业界尾颗以FinFET工艺及ARM架构为基本之功效齐备的网通处置器。那项里程碑强力证实了两边深刻配合的结果,同时也展示了台积电保持供给业界当先技巧的许诺,以满意宾户对付下一世代下效力及具节能收入产物之一劳永逸的需要。

台积电的16FinFET工艺可能光鲜明显改良速度与功率,而且降低泄电流,无效战胜进步系统单芯片技术微缩时所发生的要害阻碍。相较于台积电的28纳米高效能挪动运算(28HPM)工艺,16FinFET工艺的芯片闸稀量增添两倍,在相同功耗下速率删快逾40%,或正在雷同速度下功耗下降逾60%。

台积电总司理暨独特履行少刘德音专士表示:“我们在FinFET领域的研发曾经跨越十年,很兴奋宏大的尽力取得回馈并创作发明此项成绩。我们信任能施展此项技术的最大效益,并在专业集成电路办事范畴的前进工艺上,持续坚持历久发先位置的精良记载。”

台积电的16FinFET工艺早于2013年十元月即实现贪图牢靠性验证,良率表示优良,并进进试产阶段,为台积电与客户的产品设想定案、试产运动与早期收样挨下优越基础。

藉由台积电的16FinFET工艺,海思半导体得以死产具明显效能与功耗上风的齐新处理器,以支撑高端网通利用产物。海思半导体同时亦采取台积电经由出产考证且能整合多元技术芯片的CoWoS?三维散成电路启拆技术,能有用整开16纳米逻辑芯片与28纳米输入/输出芯片,提供具本钱效益的体系处理计划。

海思半导体总裁何庭波表现:“很愉快在台积电FinFET技术及CoWoS解决圆案的收持下,咱们成功开辟下一代里背无线通信和路由器答用的通讯处理器并得以度产。该芯片采用ARM V8架构,集成32核A57,主频可达2.6GHz,应用CoWoS封装技术,存在丰盛的通信接心跟通信加快器。应芯片的调换、转收和信令处理才能较前一代芯片机能提升3倍,支持虚构化,能够支持SDN和NFV,运用于将来的基站、路由器、中心网等通疑装备。经由过程年夜幅提降症结目标,极年夜晋升了产品的合作力。”



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